SRM810/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组

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　　SRM810/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组

　　产品概述

　　美格智能5G模组SRM810模组是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组，该模组采用LGA封装，尺寸为30.0x41.0x2.7mm，采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案，符合3GPP Release 15标准，可⽀持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构，⽀持国内所有运营商频段需求，并向下兼容4G/3G网络，可为国内客户带来更完美的5G体验。

　　SRM810模组提供丰富的功能接口方便用户进行外设扩展，可⽀持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，内部预留eSIM支持;可适配多种类型操作系统(Android，Linux，Windows等)，同时内置了丰富的网络协议，在尺寸、可靠性、散热等⽅⾯有较⼤优势，可⼴泛应⽤于eMBB、电力、工业互联网、智慧医疗、智慧城市等垂直行业。

　　主要优势：

　　● 超小尺寸，全功能，4天线极简设计

　　● 国产芯片及射频方案，高性能和高性价比

　　● 支持国内四大运营商，支持双卡功能

　　● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口

　　● 符合3GPP Release 15标准，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G

　　基本属性：

　　产品型号：5G R15模组SRM810

　　封装特性：LGA封装

　　尺寸(mm)：30.0×41.0×2.7mm

　　重量：<10g

　　模组速率：

　　5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM

　　- Downlink up to 2.0Gbps

　　- Uplink up to 900Mbps

　　LTE：- Downlink up to 400Mbps

　　- Uplink up to 150Mbps

　　DC-HSPA+：- Downlink up to 42.4Mbps

　　- Uplink up to 5.76Mbps

　　驱动&工具：

　　驱动：Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

　　工具：图形化升级工具 ，多系统下日志工具

　　USB升级，FOTA升级

　　模组接口：

　　1xUSB 2.0/USB 3.0

　　1xPCIe Gen2.0

　　2xUART

　　1xSDIO 3.0

　　2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)

　　eSIM

　　天线接口：主/分集/MIMO天线，共4根

　　1xSPI

　　1xI2C

　　GPIOs

　　认证信息：

　　CCC*/SRRC*/CTA*

　　发射功率：

　　Class 2 for N41/N78/N79

　　Class 3 for LTE-FDD

　　Class 3 for LTE-TDD

　　协议：

　　RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP

　　环境温湿度特性：

　　正常工作温度：-30℃ to 75℃

　　扩展工作温度：-40℃ to 85℃

　　存储温度：-40℃ to 90℃

　　湿度：5%~95%

　　SRM811系列频段信息：

　　5G NR NSA：N41/N78/N79

　　5G NR SA：N1/N8/N28/N41/N78/N79

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

　　LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41

　　WCDMA：B1/B8

　　5G DL 4x4 MIMO：N41/N78/N79

　　备注：*研发中