SRM825N-EA/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组
产品概述
美格智能SRM825N系列模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,集成了高通骁龙X62基带芯⽚,符合3GPP Release 16协议标准,可⽀持独⽴组(SA)和⾮独⽴组 (NSA) 两种 络部署,并向下兼容⽀持3G/4G 络制式,可涵盖全球主要地区和运营商的5G商⽤络频段。
SRM825N模组可支持5G NR下行CA,支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC载波聚合,可支持最大120MHz带宽,有效提高5G传输速率,可扩展支持多组5G络切片、5G空口精准授时、5G LAN等R16新技术,可为客户带来更加完美的5G体验。
SRM825N采⽤M.2封装,符合⾏业M.2标准接⼝定义,52.0x30.x2.3mm标准尺寸设计,可⽀持USB3.1、 PCIe3.0、 GPIO等接⼝, 同时兼容eSIM设计。 可兼容多种类型操作系统(Android,Linux, Windows7/8/10等操作系统),内置了丰富的⽹络协议。具有接⼝标准,底板设计简单,更易组装等优势,可⼴泛应⽤于CPE家庭 关、PC、⾼清电视、AR/VR、⼯业路由器、机顶盒、车载终端、视频监 控、⼯业互联网等领域。
主要优势:
● 符合3GPP Release 16标准
● 行业M.2 (NGFF) 标准接口,52.0x30.x2.3mm标准尺寸
● 支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC载波聚合,最大120MHz带宽
● 支持USB3.1、PCIe3.0等高速接口
● 5G NR最大下行速率达2.4Gbps,最大上行速率达900Mbps
● 支持USB Audio Class(UAC)语音功能,可节省Codec芯片
基本属性:
产品型号:5G模组SRM825N-EA
封装特性:M.2封装
尺寸(mm):52.0×30.0×2.3mm
重量:< 10g
模组速率:
5G NR Sub-6GHz:- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.4Gbps
- Uplink up to 900Mbps
LTE Cat.19:- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 1.6Gbps
- Uplink up to 200Mbps
驱动&工具:
驱动:Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、 Windows 10、Linux、Android
工具:一键式升级工具,Gobinet拨号工具
*FOTA 升级
模组接口:
USB 2.0/USB 3.0/USB 3.1 with SS Gen2
PCIe Gen3 / Gen4
eSIM
UART
SIM Card interface(1.8 / 3.0V)
天线接口:主/分集/MIMO/GNSS天线,共5根天线
Power On/Off, Reset
1x PCM
GPIOs
认证信息:
CCC/SRRC/CTA/CE*/FCC*
发射功率:
Class 2 for B41/N41/N77/N78/N79
Class 3 for other bands
网络协议:
RNDIS/NDIS/ECM/TCP/UDP
环境温湿度特性:
常规⼯作温度:-30℃ to 70℃
扩展⼯作温度:-40℃ to 85℃
存储温度:-45℃ to 90℃
湿度:5%~95%
SRM825N系列频段信息:
SRM825N-EA:Region:EMEA,Australia,Japan,Korea
5G SA&NSA:B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B28/B32
LTE-FDD:B34/B38/B39/B40/B41/B42
LTE-TDD:B41/B42/B43/B46/B48
WCDMA:B1/B5/B8
SRM825N-CN:Region:China
5G SA&NSA :N1/N28/N41/N78/N79
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8/B28
LTE-TDDB34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B8
SRM825N-NA:Region: North America
5G NR :N2/N5/N7/N12/N13/N14/N25/N38/N41/N48/N66/N71/N77/N78
LTE-FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B17/B25/B26/B66/B71
LTE-TDD:B38/B41/B42/B43/B48
WCDMA:B2/B4/B5
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