SLM759/MEIGLINK/美格智能/智能模组

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SLM759/MEIGLINK/美格智能/智能模组

　　产品概述

　　SLM759系列核心板，采用高通骁龙600系列的MSM8953，该CPU采用14nm FinFET制成，内置64bit ARM、8核 Cortex A-53 、主频1.8Ghz/2.0Ghz处理器，支持Decode/encode最高4K 30fps 、H.265 ，支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB的全球不同制式多模LTE智能通信模块，此模块适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模块。

　　SLM759采用AndroidAndroid7.1 操作系统，可支持的接入速率：

　　TD-LTE：117/30Mbps

　　FDD-LTE：1150Mbps/50Mbps

　　WCDMA可达DC HSPA+：42Mbps/5.76Mbps

　　EVDO可达 EVDO RevA：3.1Mbps/1.8Mbps

　　TD-SCDMA可达 HSPA：4.2Mbps/2.2Mbps

　　CDMA1x：153.6kbps/153.6kbps

　　GSM可达EDGE：236.8kbps/236.8kbps

　　SLM759在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi 、BT和GPS功能;产品支持双1300W的3D摄像或景深拍照，可广泛应用于执法仪、警务通、POS收银机、物流终端、VR Camera 、智能机器人、视频监控、安防、车载设备、智能手持终端等产品。

　　主要优势：

　　● 各网络制式的全面覆盖

　　● 双ISP可同时支持双13MP Camera

　　● 支持4K@30fps 视频的录制和播放

　　基本属性：

　　产品型号：智能模组SLM759

　　操作系统：Android 7.1

　　存储：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz

　　*可选择32GB+4GB或更大配置memory

　　工作温度：-35°C ~ +75°C

　　存储温度：-40°C ~ +85°C

　　工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　尺寸(mm)：43.0 x 44.0 x 2.85mm

　　封装特性：LCC+LGA封装

　　重量：约13.0g

　　认证:CCC(中国)

　　突出特性：

　　WLAN：EEE 802.11 a/b/g/n 2.4G&5G

　　蓝牙：BT4.1

　　GNSS：GPS/Beidou/Glonass/Galileo

　　支持双卡双待

　　USB接口：

　　支持OTG

　　USB_BOOT(强制USB引导，用于紧急下载)

　　音频和视频:

　　视频编解码:4K@30fps

　　接口:

　　摄像头接口：可支持三组CSI，每一组都是4-Lane

　　频段信息：

　　中国 SLM759-C:

　　LTE-FDD:B1/3/5/8

　　LTE-TDD:B38/39/40/41

　　WCDMA:B1/5/8

　　TD-SCDMA: B34/B39

　　EVDO/CDMA: BC0

　　GSM:B5/3/8

　　亚欧 SLM759-E:

　　LTE-FDD:B1/3/5/7/8/20/28A

　　LTE-TDD:B38/40/41

　　WCDMA:B1/2/5/8

　　GSM:B2/3/5/8

　　北美 SLM759-A:

　　LTE-FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B25/B26

　　LTE-TDD:B41

　　WCDMA:B1/B2/B4/B5

　　GSM: 850/1900MHz

　　澳洲 SLM759-AU:

　　LTE-FDD:B1/3/5/7/8/28

　　LTE-TDD:B40

　　WCDMA:B1/2/5/8

　　GSM: B2/3/5/8

　　日本 SLM759-J:

　　LTE-FDD:B1/3/8/19/26

　　LTE-TDD:B41

　　WCDMA:B1/6/8/19

　　SLM759-LA：

　　LTE-FDD:B2/4/5/7/8/28

　　LTE-TDD:B40

　　WCDMA:B2/5/8

　　GSM: B2/5/8

　　Wi-Fi Only

　　SNM759:WIFI：802.11a/b/g/n/ac*

　　BT4.2