SRM813Q/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组

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　　SRM813Q/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组

　　产品概述

　　美格智能SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组，基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，⽀持5G独⽴组⽹(SA)⽅式并向下兼容4G⽹络，可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM(可选)调制⽅式，理论下⾏峰值速率可达220Mbps，理论最⼤上⾏速率可达100Mbps，相⽐4G Cat.4产品可获得更⾼的上下⾏速率。

　　该模组采⽤LGA封装，尺⼨为：29 x 32 x 2.4mm，可提供丰富的功能接⼝⽅便⽤⼾进⾏外设扩展，⽀持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接⼝，4G/5G采⽤2天线设计，内部预留eSIM⽀持;可适配多种类型操作系统(Android、Linux、Windows等)，同时内置了丰富的⽹络协议。

　　SRM813Q系列模组通过精简系统架构，可实现更低的成本、更少的天线数量、更⼩的尺⼨及更低的功耗，将强有⼒赋能移动宽带、⼯业互联⽹、智慧能源、视频监控、笔电、⻋联⽹、智能穿戴等垂直⾏业，加速5G规模化商⽤。

　　主要优势：

　　● 5G RedCap轻量化模组，更⾼性价⽐

　　● ⼩尺⼨LGA封装，与4G Cat.4产品Pin to Pin设计

　　● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度

　　● ⽀持⽹络切⽚、5G LAN和⾼精度授时等特性

　　基本属性：

　　产品型号：5G RedCap轻量化模组SRM813Q

　　封装特性：LGA 封装

　　尺寸(mm)：29.0×32.0×2.4mm

　　重量：< 8g

　　模组速率：

　　5G NR SA：Downlink up to 220Mbps

　　Uplink up to 100Mbps

　　LTE：Downlink up to 220Mbps

　　Uplink up to 100Mbps

　　驱动&工具：

　　驱动：Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android

　　工具：图形化升级⼯具 ，多系统下⽇志⼯具

　　USB升级，FOTA升级

　　模组接口：

　　USB2.0 × 1

　　PCIe Gen2.0 × 1

　　SDIO3.0 x1

　　SGMII x1

　　USIM × 2 1.8V/3V

　　3个天线接⼝：4G/5G x2

　　GNSS x1

　　认证信息：

　　CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*/PTCRB*/GCF*

　　发射功率：

　　Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G & LTE

　　协议：

　　RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP

　　环境温湿度特性：

　　工作温度：-30℃ to +75℃

　　存储温度：-40℃ to +90℃

　　湿度：5%~95%

　　扩展⼯作温度：-40℃ to +85℃

　　SRM813Q系列频段信息：

　　-CN:Region: China

　　5G NR ：

　　FDD:N1/N5/N8/N28

　　TDD:N41/78

　　LTE:

　　FDD:B1/B3/B5/B8

　　TDD:B34/B38/B39/B40/B41

　　-NA:Region:North America

　　5G NR:

　　FDD:N2/N5/N7/N12/N13/N25/N66/N71

　　TDD:N38/N41/N48/N77/N78

　　LTE:

　　FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B25/B26/B66/B71

　　TDD:B38/B41/B42/B43/B48

　　-EA:Region:Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia

　　5G NR:

　　FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28

　　TDD:N38/N40/N41/N77/N78

　　LTE:

　　FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28

　　TDD:B38/B40/B41/B42/B43

　　备注：*研发中