SRM821/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组

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　　SRM821/MEIGLINK/美格智能/5G数传模组

　　产品概述

　　美格智能5G模组SRM821是一款专为IoT/FWA等应用而设计的5G Sub-6GHz模组，该模组采用M.2封装，尺寸为：52.0x30.x2.3mm，采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案，可⽀持5G独⽴组⽹(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构，支持国内所有运营商频段需求，并向下兼容4G/3G⽹络，同时可扩展支持多组5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等R16新技术，可为国内客户带来完美的5G体验。

　　SRM821模组采用M.2封装，符合⾏业M.2标准接口定义，标准尺寸，单面布局。⽀持USB3.0、PCIe2.0、GPIO等接口，内部集成eSIM，可适配多种类型操作系统(Android，Linux，Windows 7/8/10等)，同时内置了丰富的⽹络协议。具有接口标准，底板设计简单，更易组装等优势，可⼴泛应⽤于FWA、⼯业互联⽹、电力、车联网、高清视频、远程医疗、智慧城市等垂直行业。

　　SRM821模组除全面适配美格智能标准AT指令外，还能全系无缝接入中国联通“格物”、中国移动“OneNET”等物联网平台，充分发挥“模组+平台”的综合运营优势，在提供超高性价比解决方案的同时，通过平台运营为客户进一步创造价值。

　　主要优势：

　　● 支持3GPP R15标准，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G

　　● 单面布局，标准尺寸

　　● 采国产芯片及射频方案，高性能和高性价比

　　● 采用4天线组合，天线数量更少

　　● 预留esim支持

　　● 支持USB3.0、PCIe2.0高速率接口

　　● 可扩展支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新技术

　　基本属性：

　　产品型号：5G SRM821模组

　　封装特性：M.2封装

　　尺寸(mm)：52.0×30.0×2.3mm

　　重量：<8g

　　模组速率：

　　5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM

　　- Downlink up to 2.0Gbps

　　- Uplink up to 900Mbps

　　LTE：- Downlink up to 400Mbps

　　- Uplink up to 150Mbps

　　DC-HSPA+：- Downlink up to 42.4Mbps

　　- Uplink up to 5.76Mbps

　　驱动&工具：

　　驱动：Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android

　　工具：一键式升级工具，Gobinet拨号工具

　　FOTA 升级

　　模组接口：

　　1xUSB 2.0/USB 3.0

　　1xPCIe Gen2.0

　　1xUART

　　2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)

　　eSIM

　　天线接口：主/分集/MIMO天线，共4根

　　Power On/Off, Reset

　　GPIOs

　　认证信息：

　　CCC*/SRRC*/CTA*

　　发射功率：

　　Class 2 for N41/N78/N79

　　Class 3 for LTE-FDD

　　Class 3 for LTE-TDD

　　协议：

　　RNDIS/NCM/ECM/IPv4/IPv6/TCP/UDP

　　环境温湿度特性：

　　正常工作温度：-30℃ to 60℃

　　扩展工作温度：-40℃ to 85℃

　　存储温度：-45℃ to 90℃

　　湿度：5%~95%

　　SRM821系列频段信息：

　　5G NR NSA：N41/N78/N79

　　5G NR SA：N1/N28/N41/N78/N79

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

　　LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41

　　WCDMA：B1/B8

　　备注：*研发中