集成电路IC芯片三种测试类型

　　集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括：分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。

　　一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

　　IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的,IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。

　　芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。

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